Modul pemancar suhu cerdas presisi tinggi diluncurkan di China - integrasi tingkat chip, keluaran 4-20mA/RS485

Modul transmisi suhu level chip diluncurkan secara global, mengantarkan pengukuran presisi dan revolusi kontrol di internet industri hal -halDalam gelombang industri 4.0 dan manufaktur cerdas, pengukuran dan kontrol suhu presisi tinggi telah menjadi hambatan inti dari intelijen peralatan. Sebagai penyedia solusi tingkat chip sensor industri, [nama merek] telah secara resmi merilis modul pemancar suhu cerdas presisi tinggi. Produk ini menggunakan chip ASIC yang dikembangkan secara independen untuk mencapai akurasi pengukuran ± 0,1% dan output multi protokol, memberikan pengukuran suhu tertanam tertinggi dan solusi kontrol untuk pelanggan OEM global.

1. Teknologi Integrasi Level Chip
   • Chip ASIC yang dikembangkan secara independen (ukuran 15 * 15mm)
   • ± 0,1% presisi ultra -tinggi (rentang penuh -200 ℃ ~+850 ℃)
   • 0,01 ℃ Resolusi (pengambilan sampel ADC 24 bit)
2. Arsitektur Kompatibel Multi Protokol
   • 4-20MA/HART/RS485 Output pemeriksaan tiruan ketiga
   • Modbus RTU Protocol Built-in (Mendukung Register Kustom)
   • Nirkabel Lora/WiFi Modul Opsional (jarak transmisi 1 km)
3. Keandalan kelas militer
   • -Operasi suhu sepanjang 40 ℃ hingga+105 ℃ (komponen kelas industri)
   • Perlindungan Level 4 EMC (kekuatan anti-interferensi> 4000V)
   • Jaminan Hidup 5 Tahun (MTBF> 100000 jam)

• Sistem kontrol suhu mesin cetakan injeksi (menggantikan meter kontrol suhu tradisional)
• Integrasi Oven Industri (menghemat 90% dari biaya kabel)
• Pemantauan Pendinginan Peralatan Laser (Waktu Respons<50ms)

• Manajemen Suhu Baterai Penyimpanan Energi (± 0,2 ℃ Konsistensi)
• Pemantauan Disipasi Panas Inverter Fotovoltaik (Versi Perlindungan IP67)
• Perlindungan suhu kabel tiang pancang (dapat output bus)

• Sistem Kontrol Lingkungan Rumah Tanah dan Unggas (tahan korosi-tahan kelembaban dan tahan korosi amonia)
• Pemantauan Suhu Silo Butir (Jaringan Nirkabel Lora)
• Kontrol suhu konstan akuakultur (probe baja tahan karat 316L)

• Mengurangi biaya modul sebesar 40% (dibandingkan dengan solusi diskrit)
• Pengurangan 60% dalam tingkat kegagalan (desain terintegrasi)

• Sertifikasi UL/CE (membantu ekspor produk)
• Siklus pengembangan disingkat 70% (plug and play)

Dapatkan kit pengembangan!

http://mao.ecer.com/test/dp-transmitters.com/china-high_precision_intelligent_temperature_transmitter_module_precision_intelligent_chip_analog_output_4-53802563.html